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Feb
28
Thu
2008
16:29
台廠智慧型手機大轉向 全面對決單晶片平台
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【資料來源轉貼自】:2008/6/4電子【未上市股票】
宏達電採用高通(Qualcomm)整合3.5G及處理器的單晶片大獲全勝,吸引其他台廠跟進,包括華碩與集嘉都可望在2008年底推出採用該方案的智慧型手機,其中尤以華碩布局最受矚目,華碩從Marvell轉向易利信手機技術平台(EMP)後,未來可能全面擁抱高通,與宏達電在同一平台上競爭。
台手機廠指出,單晶片具有省電、省成本、體積小等優勢,儘管多媒體處理效能略遜一籌,不過,宏達電的成功經驗有目共睹,加上該平台在2008年第3季末到第4季初可望更趨成熟,有助於降低手機廠研發門檻,未來其他台廠可望紛紛跟進。
手機業者表示,高通MSM7201平台是目前最普及的3.5G整合處理器單晶片,宏達電及樂金電子(LG Electronics)為主要客戶,由於宏達電在HTC Touch系列3G機種及最新HTC Diamond系列都廣泛採用,並獲得很好成績,吸引其他台手機廠決定轉進,其中,華碩及集嘉可望在2008年底推出採用該平台智慧型手機,未來將與宏達電在同一平台上競爭。
事實上,華碩最早是導入Marvell 3G晶片平台,在轉向EMP 3.5G平台之後,原先搭配Marvell處理器,現在則搭配德州儀器(TI) OMAP處理器,包括已在歐洲上市的M930、已發表的藍寶堅尼手機ZX1、超薄機種P560,都是採用此一方案,但隨著華碩計劃導入高通3.5G平台後,未來可望直接採用MSM7201單晶片。
至於集嘉目前3G/3.5G手機均採用高通晶片,但主要採用MSM6280晶片搭配Marvell處理器,預計2008年底也將導入高通單晶片平台,未來2種平台都將持續開發。
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